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關(guān)于天承
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專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
水平化學(xué)錫 SkyPosit Sn955
丨主要特點(diǎn)：
● 藥水性能穩(wěn)定
● 能夠很好的抑制錫須生長
● 抑錫厚分布均勻
● 可焊性能優(yōu)越
● 適用水平線生產(chǎn)
丨可焊性數(shù)據(jù)：
回流焊前錫膏印刷
測試板直接印錫膏過回流焊
測試板過1x回流焊老化后印錫膏再過回流焊
直接印錫膏和1次回流焊老化后印錫膏，可焊性表現(xiàn)都很優(yōu)良
丨添加劑與錫須生長數(shù)據(jù)：
SkyPosit Sn955S添加劑對錫須生長的抑制效果：
無添加劑 放置1個月
有添加劑 放置1個月
錫槽無添加劑生產(chǎn)的線路板，在放置一個月后，錫須生長比較長可以達(dá)到189.40um，而且數(shù)量比較多，但錫槽有添加劑生產(chǎn)的線路板，在放置長時間時，也沒有錫須產(chǎn)生。
丨錫厚數(shù)據(jù)：
沉積速率 VS 銅離子和SkyPosit Sn955S的濃度
銅離子和添加劑SkyPosit Sn955S對沉錫厚度影響不顯著，沉積時間和錫槽控制溫度對沉錫厚度影響較大
垂直化學(xué)錫 SkyPosit Sn950
丨主要特點(diǎn)：
● 藥水性能穩(wěn)定
● 能夠很好的抑制錫須生長
● 抑錫厚分布均勻
● 可焊性能優(yōu)越
丨垂直化錫與水平化錫各方面比較：
垂直化學(xué)錫
性能
可焊性優(yōu)良
錫厚分布均勻
能夠很好的抑制錫須生長
成本
垂直線便宜
用電量小
占用空間小
維護(hù)簡單
操作簡單
開缸藥水200L-800L即可
其他
外觀和厚度均勻性沒有水平線好
對產(chǎn)區(qū)空氣有一定影響
設(shè)備外觀不美觀， 較難實(shí)現(xiàn)前后工序自動化連線
水平化學(xué)錫
性能
可焊性優(yōu)良
錫厚分布均勻
能夠很好的抑制錫須生長
成本
水平線價格比較貴
用電量大
占用空間大
維護(hù)保養(yǎng)比較復(fù)雜
操作需要一定的培訓(xùn)
開缸藥水需要1500L-3000L
其他
外觀和厚度均勻性更好
產(chǎn)線完全密閉，對產(chǎn)區(qū)空氣影響小
設(shè)備外觀美觀， 較易實(shí)現(xiàn)前后工序自動化連線
垂直化錫和水平化錫性能都非常優(yōu)越，客戶可以根據(jù)自己廠實(shí)際需求情況選擇最合適自己的制程
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