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關(guān)于天承
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產(chǎn)品中心
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專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
公司簡介
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領(lǐng)域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
在2023年成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼688603，公司專注于化學沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域，公司研發(fā)技術(shù)團隊深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年，是國內(nèi)專業(yè)的化學沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域已經(jīng)能與國際同行媲美，在電子電路行業(yè)贏得了認可和聲譽，產(chǎn)品被客戶廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應用的化學沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠，得到主流封裝載板廠和頭部OEM認可，在玻璃基板TGV填孔鍍銅產(chǎn)品，在先進封裝的RDL和bumping電鍍鍍銅技術(shù)及產(chǎn)品得到知名封裝廠認可。在TSV電鍍產(chǎn)品領(lǐng)域，天承科技也取得了實質(zhì)性突破。公司技術(shù)團隊具有不斷迭代化學沉積和電鍍配方技術(shù)的能力。公司力爭在國產(chǎn)替代過程中解決行業(yè)供應鏈安全問題，形成真正自主可控。
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