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專注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
水平脈沖電鍍 SkyPlate Cu657
水平脈沖填孔 SkyPlate Cu658
VCP直流填孔 SkyPlate VF 6382
VCP脈沖電鍍 SkyPlate Cu6257
垂直連續(xù)電鍍 通盲孔電鍍 SkyPlate Cu622
直流電鍍錫 SkyPlate Sn672
天承科技是2010年成立,公司是一家集研發(fā),生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
sales@skychemcn.com
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
+8621-33699166
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