專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
軟板直流電鍍銅工藝
SkyPlate FL Cu618
丨產(chǎn)品介紹：
● SkyPlate FL Cu618適用于軟板生產(chǎn)的直流電鍍銅工藝；
● 適用于可溶性/不溶性陽(yáng)極VCP直流電鍍?cè)O(shè)備；
● 適用于閃鍍或全板電鍍工藝；
● 工作電流密度范圍寬，從1.5ASD到3.0ASD；
● 軟板電鍍有較好深鍍能力，也適合于通盲共鍍；
● 鍍層物理性能良好；
● SkyPlate FL Cu618各添加劑可以用CVS分析控制。
丨產(chǎn)品應(yīng)用：
測(cè)試條件：3.3ASD*25分鐘噴流35HZ
多層軟板 板厚：0.23mm
孔徑：0.15mm，縱橫比：1.5:1
TP%>130%
測(cè)試條件：2.0ASD*40分鐘
噴流45HZ
TP>100%
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
掃一掃，關(guān)注我們
更多精彩等著你！