專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
VCP不溶性陽極鐵體系脈沖電鍍
SkyPlate Cu6257
丨產(chǎn)品介紹：
● 不溶性陽極脈沖電鍍工藝
● 使用特殊氧化還原對進(jìn)行陽極電子交換， 不析氧
● 使用純銅補(bǔ)充銅離子消耗，節(jié)約成本
● 適用于通孔/盲孔電路板VCP電鍍設(shè)備
● 優(yōu)秀的深鍍能力
● 高效生產(chǎn)能力，適合高電流密度，2.5-6ASD
● 良好的物理性能，鍍層晶體結(jié)構(gòu)良好
丨電鍍結(jié)果：
板厚2mm，孔徑0.2mm
平均電流密度
4.2ASDX35min
TP%( min) ：100%
板厚3mm，孔徑0.2mm
平均電流密度
2.6ASDX75min
TP%( min) >90%
TCT 測試：測試條件溫度范圍為 -55℃～125℃，
1000次，
沒有孔角和孔中間銅斷裂
288 度，浸錫10秒，6次
沒有孔角和孔中間銅斷裂
回流焊測試結(jié)果：30次無斷銅，
無角裂，無銅層分離
丨銅晶格：
SEM觀察: 無晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
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