專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
可溶性陽極直流通孔電鍍銅
SkyPlate Cu618
丨產(chǎn)品介紹：
● SkyPlate Cu618 是一個電路板酸性鍍銅添加劑系列產(chǎn)品
● 適用于可溶性陽極（磷銅）VCP和垂直龍門直流電鍍設備
● 適用于閃鍍或全板或圖形電鍍工藝
● 工作電流密度范圍：1.0-3.0ASD
● 具有良好的鍍銅外觀，深鍍能力和物理性能
● 鍍銅添加劑可以用CVS分析控制
● 終端產(chǎn)品主要用于汽車，通訊，LED 等行業(yè)
丨電鍍能力：
VCP線
板厚3.0mm，孔徑0.3mm，電流密度2.0ASD，最小TP值81.5%
VCP線
板厚1.5mm，孔徑0.25mm，電流密度3.0ASD，最小TP值 87%
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
