專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
水平沉銅
SkyCopp 3652系列
丨產(chǎn)品介紹：
● 適用于軟板、軟硬結(jié)合版及載板的制造；
● 對軟板有專門的PI調(diào)整劑，可以粗化PI基材，有利于其后調(diào)整劑吸附在通孔或盲孔的PI上；
● 離子鈀體系，低的表面張力對盲孔、小孔潤濕性好，特別適合作HDI板；
● 穩(wěn)定劑不含有毒氰化物，更環(huán)保；
● 銅鍍層應(yīng)力小，結(jié)合力好，有優(yōu)異的可靠性，可有效解決覆蓋膜上沉銅鼓泡的問題。
丨產(chǎn)品特點：
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項目 |
特點 |
圖片 |
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優(yōu)秀的灌孔能力 |
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致密的內(nèi)層連接 |
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項目 |
特點 |
圖片 |
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BT材料 288℃ -10sec *6次 盲孔底部無ICD |
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BT材料IR*20cycle ,阻值變化＜10%盲孔無ICD |
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SkyCopp 3652 系列產(chǎn)品具有高TP、良好的信賴性。
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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