專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
除膠
SkySecure 系列除鉆污產(chǎn)品
丨產(chǎn)品概述：
● SkySecure除鉆污工藝含膨脹、除膠，清潔還原三個(gè)步驟；
● 藥水穩(wěn)定，對孔壁有良好的清潔和粗化功能；
● 清潔還原槽含有玻纖調(diào)整劑，能對通孔和盲孔進(jìn)行電荷調(diào)整，有利于后續(xù)鈀的吸附，改善孔壁化學(xué)銅覆蓋性；
● 清潔還原槽可選擇無機(jī)還原劑或有機(jī)還原劑，有機(jī)還原劑能避免對銅箔的咬噬；
● 搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，HDI板，軟板&軟硬結(jié)合板等各類電路板。
丨產(chǎn)品特性：
膨脹前
膨脹后
除膠前-孔壁樹脂位置
除膠后-孔壁樹脂位置
除膠前-孔壁玻纖位置
除膠后-孔壁玻纖位置
除膠前-盲孔底部
除膠后-盲孔底部
孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結(jié)構(gòu)；玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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