專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● TGV填孔電鍍所開發(fā)的配方
● 適用于脈沖和直流電鍍
● 填孔性能優(yōu)異
● 較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
孔徑40µm，介厚400µm搭橋之后
介厚400µm，孔徑40µm
FIB觀察: 無晶體缺陷
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
