專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 褪膜速度快，便于操作
● 不含堿金屬氫氧化物
● SkyStrip 720不含四甲基氫氧化銨
● SkyStrip 726適合軟板褪膜，不影響補強片附著力
▍產品特性：
膜屑尺寸：500~700μm
破膜點 ：26s
去膜時間：33s
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 褪膜速度快，便于操作
● 不含堿金屬氫氧化物
● SkyStrip 720不含四甲基氫氧化銨
● SkyStrip 726適合軟板褪膜，不影響補強片附著力
▍產品特性：
膜屑尺寸：500~700μm
破膜點 ：26s
去膜時間：33s
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。