專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 銅層沉積致密、銅面平整，黑化后無開路現(xiàn)象
● 結(jié)合力較好，無脫落現(xiàn)象
● 銅層無銅粉，負載較低(＜1%)，且無線間距無銅粉現(xiàn)象
● 銅槽穩(wěn)定，穩(wěn)定生產(chǎn)二周以上，具體可視槽體積而定
▍產(chǎn)品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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