專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
垂直除膠
SkySecure 系列除鉆污產(chǎn)品
SkySecure除鉆污 ，專有的藥水體系，為ABF基材及其他BU材料而設(shè)計，更好的咬蝕、粗化基材表面，搭配特定是填料粗化藥水，以更好的提高基材與化銅層之間的結(jié)合力。
丨產(chǎn)品概述：
● SkySecure除鉆污工藝 ，有效的去除盲孔底部鐳射樹脂膠渣殘留，確保盲孔底部清潔；
● BU材料的咬蝕刻、粗化，搭配填料粗化藥水達到低粗糙度高結(jié)合力水平；
● 搭配垂直設(shè)備和參數(shù)專用于各類BU基材的封裝電路板。
丨產(chǎn)品特性：
膨脹前
膨脹后
GZ41 除膠后SEM
GL102 除膠后SEM
GL102 除膠后盲孔SEM
GL102 除膠后盲孔孔底
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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