專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
水平除膠
SkySecure 系列除鉆污產(chǎn)品
丨產(chǎn)品概述：
● 清潔還原槽可選擇有機(jī)還原劑能避免對(duì)銅箔的咬噬；
● 搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
丨產(chǎn)品特性：
膨脹前
膨脹后
BT材料玻纖維位置除膠前
BT材料玻纖維位置除膠后
BT材料盲孔孔壁除膠前
BT材料盲孔孔壁除膠后
BT材料盲孔底部除膠前
BT材料盲孔底部除膠后
孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結(jié)構(gòu)；玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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