專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
載板填孔SkyStrate HF
丨產(chǎn)品概述：
● 不溶性陽(yáng)極，VCP 脈沖填通孔，X型孔和盲孔；
● 物理性能好；
● 通盲共鍍填孔，通孔TP值好。
● 相對(duì)于直流填孔，電鍍面銅??；
● 添加劑可CVS分析。
丨產(chǎn)品特性：
直通孔
孔徑100um,介厚300um
脈沖電鍍40um，填平
直通孔
孔徑150um,介厚580um
脈沖電鍍45um，凹陷10um
通盲共鍍
盲孔 孔徑100um,介厚80um
電鍍15um，填平
通孔 1.6/0.25mm
TP%(min) ：85%
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
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